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  • Modell:
    SAC305-0.5mm
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    1 Stück

41,94€
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Bleifreies Lot SAC305 mit SD-82 Flussmittel, 0,5mm

Lot mit Flussmittel SD-82 wird sowohl zum Löten neuer als auch zum Reparieren von Leiterplatten verwendet, die bereits eine dicke Oxidschicht und / oder ölige Ablagerungen auf der Oberfläche der Lötstellen aufweisen. Das Flussmittel SD-82 ist ein Flussmittel mit hoher Aktivität und wird von IPC J-STD-004B als ROL1 klassifiziert. Dieses Flussmittel ist mit allen bestehenden Oberflächen von Leiterplatten und Bauteilen kompatibel, Flussmittelrückstände nach dem Löten sind nicht korrosiv und können auf der Platine verbleiben. Ist es erforderlich, die Leiterplatte mit einem Schutzlack zu überziehen, können die Flussmittelrückstände sowohl mit Lösungsmitteln als auch mit verseifenden Mitteln per Hand-, Strahl- oder Ultraschallreinigung entfernt werden. Die Eigenschaften des Flussmittels ermöglichen den Einsatz sowohl bei herkömmlichen Zinn-Blei-Legierungen als auch bei bleifreien Legierungen.

Drahtdurchmesser: 0,5 mm

Mindestreinheit der verwendeten Rohstoffe: 99,9%
Schmelzpunkt: 183 ° C bis 190 ° C.
Flussmittelgehalt: 2,5%
Arbeitstemperatur: 320 ° C bis 420 ° C.

Die chemische Zusammensetzung

Bleifreies Lot SAC305

Element

Sn

Ag

Cu

Pb

Sb

Bi

Zn

Fe

Al

As

Cd

Menge , %

Anders

3 ± 0,2

0,5 ± 0,1

0,05

0.5

0,05

0,02

0,008

0,005

0,025

0,005   

Eigenschaften SD-82 Flussmittel

Parameter

Wert

Flussmittelklassifizierung nach IPC J-STD-004B

ROL1

Flussmittelrückstände nach dem Löten

Klar und trocken

Die Flussausbreitung, %

75

Der Gehalt an Halogeniden, %

0,2

Oberflächenwiderstandstest

Bestanden

Test auf einer Kupferplatte

Keine sichtbare Korrosion

Test auf einem Kupferspiegel

Bestanden