Leitfähige Farbe (Elektrisch leitende Beschichtungen EMV Abschirmung)

Elektrisch leitende Farbe wird hergestellt, indem ein elektrisch leitendes Pigment in ein nichtleitendes Harzbindemittel eingemischt wird. Das Bindemittel hält die Farbe zusammen und sorgt für die Haftung, während der leitfähige Füllstoff den elektrischen Weg bereitstellt. Elektrische Ladungen wandern durch die leitfähigen Füllstoffe und machen bei Bedarf kurze Sprünge durch die Matrix zwischen den Partikeln. Dies funktioniert am besten, wenn die Füllstoffe hoch konzentriert sind und die Form von Flocken oder Röhrchen haben. Kugeln sind nicht optimal für die Leitfähigkeit, können jedoch ein glattes Finish liefern und die Leitfähigkeit erhöhen, wenn sie in Verbindung mit Flocken verwendet werden.

Über die Morphologie hinaus variieren Füllstoffe hauptsächlich in Bezug auf elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Preis. MG Chemicals bietet leitfähige Farben an, die mit verzweigtem Kohlenstoffpulver, Nickelflocken, silberbeschichteten Kupferflocken und Silberflocken pigmentiert sind. Kohlenstoff ist der kostengünstigste Füllstoff und eignet sich gut für RFI-Abschirmungs- und Erdungsanwendungen. Silber bietet die höchste Leitfähigkeit und die größte Abschirmwirkung, insbesondere bei Hochfrequenz-EMI-Abschirmanwendungen. Nickel und silberbeschichtetes Kupfer bieten beide eine gute EMI / RFI-Abschirmung mit breitem Bereich, wobei silberbeschichtetes Kupfer bei höheren Frequenzen herausragend ist, jedoch nicht wie die anderen Pigmente Korrosion widersteht.

Bindungssysteme können stark variieren. Sie wirken sich auf die Leitfähigkeit und die Abschirmwirkung der Beschichtung aus, jedoch nicht so stark wie die Wahl des Füllstoffs. Sie spielen jedoch eine größere Rolle bei der Bestimmung der Haftung, Haltbarkeit und chemischen Beständigkeit der Beschichtung. Sie bestimmen auch, wie die Beschichtung aufgebracht wird; Eigenschaften wie Arbeitszeit und Anzahl der Komponenten werden vom Bindemittelsystem bestimmt. MG bietet leitfähige Farben an, die mit azyklischen, wasserbasierten, Epoxid- und Urethanbindungssystemen auf Lösungsmittelbasis formuliert sind.

Anwendungen

    - EMI / RFI-Abschirmung
    - Prototyping und Reparatur von Schaltkreisen
    - ESD-Schutz
    - Erdungsflächen
    - Galvanische Korrosionsbeständigkeit
    - Galvanisieren von Kunststoffen