Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.

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Soldar Sn62Pb36Ag2 con plata y fundente SD-82, 0.5 mm

Diámetro del alambre: 0,5 mm

Pureza mínima de las materias primas utilizadas: 99,9%
Punto de fusión: 183 ° C a 190 ° C
Contenido de fundente: 1,5%
Temperatura de trabajo: 320 ° C a 420 ° C

Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.

La soldadura con fundente SD-82 se utiliza tanto para soldar nuevos como para reparar conjuntos de circuitos impresos que ya tienen una película gruesa de óxido y / o depósitos aceitosos en la superficie de las juntas soldadas. El fundente de grado SD-82 es un fundente de alta actividad y está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1. Este fundente es compatible con todos los acabados existentes de PCB y componentes, los residuos de fundente después de la soldadura no son corrosivos y pueden dejarse en la placa. Si es necesario cubrir la PCB con una capa protectora de conformación, los residuos de fundente se pueden eliminar tanto con solventes como con materiales saponificantes a mano, con chorro o limpieza ultrasónica. Las propiedades del fundente permiten su uso tanto con aleaciones tradicionales de estaño-plomo como con aleaciones sin plomo.

 

Composición química de las aleaciones estándar de estaño

 

Masilla de soldadura Sn62Pb36Ag2 con plata y fundente

 

Componente

Sn

Pb

Ag

Cu

Sb

Bi

Zn

Fe

Al

As

Cd

Cantidad,%

62 ± 1

36 ± 1,0

1,8-2,2

0,05

0,3

0,05

0,003

0,03

0,005

0,03

0,002  

 

Características de flujo SD-82

 

Parámetro

Valor

Clasificación de flujo según IPC J-STD-004B

ROL1

Tipo de residuo de fundente después de soldar

Transparente y seco

Difusión de fundente, %

75

Contenido de haluros, %

0,2

Prueba de resistencia superficial

Hecho

Prueba de cobre

Sin corrosión

Prueba de espejo de cobre

Hecho